一文读懂基于IPD技术的各种无源器件

佚名 发表于 2018-04-17 08:37:43 收藏 已收藏
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一文读懂基于IPD技术的各种无源器件

佚名 发表于 2018-04-17 08:37:43

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。

IPD在米波中的应用

简介

在米波应用中,由于其波长相比射频应用中~GHz频段的波长要大很多,导致中频无源器件的大尺寸。在~100MHz频段,采用分布电路设计的无源器件因其大尺寸在很多应用中往往难以应用。如广播、sub-1GHz、时钟分布电路、外差中频电路等米波应用中,传统的设计方案采用分布电路设计或者分立表贴器件搭建电路,而IPD(集成无源器件)技术则为这些应用提供了一种能够大比例减小无源器件尺寸的方案。

芯禾科技提供全种类的基于IPD技术的无源器件,包括滤波器、双工器、巴伦、耦合器、功分器、衰减器等,支持多种封装如LGA、金线键合、倒装和晶圆级芯片封装等。此章节介绍在~100MHz频段的,基于IPD技术的各种无源器件。

低通滤波器

一款典型的基于IPD技术的低通滤波器性能曲线如下图。

带通滤波器

一款典型的基于IPD技术的带通滤波器性能曲线如下图。

巴伦

一款典型的基于IPD技术的巴伦性能曲线如下图。

功分器

一款典型的基于IPD技术的功分器性能曲线如下图。

电桥

一款典型的基于IPD技术的90°电桥性能曲线如下图。

封装

在中频应用中,IPD芯片具有多种连接形式,除了作为裸芯片集成到SiP(System in Package,系统级封装)模块中,也可以通过LGA等形式将IPD芯片封装成用于印刷电路板(PCB)上可直接应用的表面贴装器件。

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